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晶硅电池隐裂检测

主要用于硅片来料隐性裂纹等缺陷的检测

检测工位：
1、制绒前
2、制绒后


检测内容：
隐裂、崩边、缺口、碎片

下载资料
技术参数

产品优势
  • 一体化隐裂碎片检测模块
  • 全定制光学系统（售价更低，性能更好）
  • 高效AI算法（算法时间250ms以内）
缺陷图例

  • 隐裂缺陷-1

  • 隐裂缺陷-2

  • 隐裂缺陷-3

  • 隐裂缺陷-4

  • 隐裂缺陷-5

  • 隐裂缺陷-6

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